2017年的2月底、3月初，对于手机行业来说预见又是一场繁华的“大戏”——高通的骁龙835将要随着三星S8系列月公布，华为海思的麒麟965也预计配备于年度旗舰P10上，传闻中的小米新机也将带给自律的“松果”主控……但是，在这些竞争参与者当中，或许较少了一个身影：联发科。事实上，早于在年初，就早已有网友微博爆料，因为台积电工艺不给力，HelioX30最少推迟三个月才能销售——也就是说，等到配备该处理器的手机大批量上市，估算早已到了17年下半年。无论是从联发科的营收角度还是手机厂商产品竞争力的角度，或许都会陷于十分失望的局面……时运不济：联发科屡屡遭到重创回顾过去的几个月，联发科的经历不能用“时运不济”形容：2016年发售的高端主控HelioX25到了下半年就少有人问津，低端市场原本的常青树MT675x系列（还包括后来的P10）也被半路逃命的高通骁龙625/626抢走了客户。
最差劲的是，原本被联发科寄予厚望的10nm制程新旗舰HelioX30（MT6799）不仅因为潜在客户展现出不大力，不得不将原本向台积电下的10万片预期订单“不了了之”为5万片，如今堪称因为推迟，预计X30确实上市的时候还被迫降价促销以应付当时早已大批量销售的品牌骁龙835和骁龙660旗舰……如果说，无法及时销售，旗舰主控刚刚上市就降价还不是最惨的，那么，因此导致的产品线定位不济，品牌形象遭重以及巨额亏损就知道是“环环相扣”、“着着可怕”。首先，从联发科HelioX30的架构中，我们不难看出联发科对其寄予厚望：2xA72@2.8GHz+4xA532.2GHz+4xA532.0GHz构成了整体高频率的“10核”CPU集群，而1866MHz的LPDDR4X双通道内存、UFS2.1存储器的反对也都超过了现有旗舰主控的最低水准。最重要的是，向来并不在制程工艺上冒险的联发科，却为了X30，和苹果A11、华为海思麒麟970抢起了台积电10nm工艺。
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